干勇：“芯片之爭”就是材料之爭

　　“新材料是制造業和武器裝備高質量發展的前提。近幾年來，我國材料科技發展迅速，但高水平材料產業化有待進一步發展，高端材料的技術壁壘日趨呈現。”在近日舉行的中科院深圳先進技術研究院先進電子材料研究所（籌）成立揭牌儀式上，中國工程院院士、中國工程院原副院長干勇談及“卡脖子”問題時呼吁，科研人員應在材料問題上率先突破。

　　干勇說，集成電路制造業能力不足，缺少核心技術是我國目前面臨的主要問題。2017年我國服務器銷售約255萬臺，其中98%以上是X86服務器，盡管華為、曙光等國產廠商占據了主要整機份額，但硬件材料成本的85%以上來自國外供應商。一方面技術受制于人，另一方面整機廠商毛利極低，處理器、內存等供應商賺走了高額利潤。國產CPU雖然達到或接近國際先進水平，但工藝較國際先進水平差距較大。

　　他話鋒一轉說，“芯片之爭就是材料之爭，對‘卡脖子’材料的突破迫在眉睫！”

　　據介紹，當天成立的先進電子材料研究所就將承擔深圳先進電子材料國際創新研究院的建設。中國科學院深圳先進技術研究院院長、中國科學院大學博士生導師樊建平透露，先進電子材料研究所將以5G通信發展為引擎，以人工智能、高端通信與物聯網應用為雙翼，圍繞先進電子材料的研究與產業化進行攻關，重點布局5G通信的關鍵電子材料。

　　來自中科院深圳先進院的信息顯示，先進電子材料研究所將下設熱管理與散熱材料研究中心、晶圓級封裝關鍵材料研究中心、前瞻性研究中心共3個研究中心，以及芯片級封裝關鍵材料研究室、電磁屏蔽材料研究室、介質材料研究室、材料器件模擬仿真研究室共4個研究室。該所戰略指導咨詢委員會主任由干勇擔任。

　　干勇說，未來需要重點關注以下領域，包括硅及硅基材料，光電子器材與集成，發展寬帶通信和新型網絡等。在他看來，我國已進入工業化中后期，面對高質量發展需求，材料基礎支撐作用不足的問題日益顯現，沒有材料核心技術就相當于在別人的地基上蓋房子，再大也不堪一擊。