英特爾CEO：推進開放生態系統是轉型核心

當地時間9月27日，第二屆英特爾On技術創新峰會在美國加利福尼亞州圣何塞市開幕。在峰會開幕式主題演講中，英特爾CEO帕特·基辛格向齊聚一堂的軟硬件開發者分享了該公司在構建以開放、選擇和信任為原則的生態系統方面的最新進展——從推動開放標準以使“芯片系統”（systems of chips）在硅層面成為可能，到實現高效、可移植的多架構人工智能（AI）。

基辛格表示，未來十年，一切都將繼續朝著數字化方向發展。計算、連接、基礎設施、人工智能，以及傳感和感知這五大基礎的超級技術力量將深刻地塑造我們體驗世界的方式。軟硬件的開發者們將開創這樣的未來，他們是真正的魔術師，拓展著世界的可能。推進開放的生態系統是英特爾轉型的核心，對英特爾的成功而言，開發者社區也起著至關重要的作用。

在演講中，基辛格列舉了開發者所面臨的一系列挑戰，例如供應商鎖定、新型硬件的獲取、生產力、上市時間和安全問題等，并介紹了英特爾幫助開發者應對這些挑戰的解決方案。例如，英特爾開發者云平臺正在啟動小范圍的嘗試，讓開發者和合作伙伴能夠更早、更高效地獲得英特爾技術，早至產品上市前幾個月乃至一整年。全新協作式英特爾Geti計算機視覺平臺能夠助力各行業從業者——從數據科學家到各領域的專家——快速、輕松地開發有效AI模型。通過用于數據上傳、標注、模型訓練和再訓練的單一接口，該平臺可助力開發團隊減少模型開發所需時間，并降低AI開發技術門檻及開發成本。

來自三星和臺積電的高管加入了基辛格的主題演講，表達了對通用芯粒高速互連開放規范（UCIe）聯盟的支持。英特爾是這一聯盟的發起方和貢獻者。該聯盟旨在打造一個開放生態系統，讓不同供應商用不同制程技術設計和生產的芯粒能夠通過先進封裝技術集成在一起并共同運作。隨著三大芯片制造商和超過80家半導體行業領軍企業加入UCIe聯盟，“我們正在讓它成為現實”，基辛格表示。

為了引領平臺轉型，用芯粒來打造新的客戶和合作伙伴解決方案，基辛格解釋說：“英特爾和英特爾代工服務將開創系統級代工的時代”。這一模式由四個主要部分組成：晶圓制造、封裝、軟件和開放的芯粒生態系統。“曾經被認為不可能實現的創新已經為芯片制造帶來了全新可能”，基辛格表示。

英特爾還預先展示了此類創新的另一項進展：在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達到更高水平，特別是在數據中心內部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾的研究人員設計了一種堅固的、高良率的、玻璃材質的解決方案，它通過一個可插拔的連接器簡化了制造過程，降低了成本，為未來新的系統和芯片封裝架構開啟了全新可能。

開創未來需要軟件、工具和產品，同樣也需要資金。今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創新基金，以扶持為代工生態系統構建顛覆性技術的早期階段的初創公司和成熟公司。當天，獲得資助的首批企業名單公布，包括Astera、Movellus、SiFive等，它們均在半導體行業的不同領域進行著創新。