三、綜合提升PCB鍍層可焊性和抗環境侵蝕能力對改善工藝可靠性的現實意義
（1）現在電子產品的制造質量越來越依賴于焊接質量。在焊接質量缺陷中占據第一位同時也是影響最嚴重的是虛焊，它是威脅電子產品工作可靠性的頭號殺手。
（2）虛焊現象成因復雜，影響面廣，隱蔽性大，因此造成的損失也大。在實際工作中為了查找一個虛焊點，往往要花費大量的人力和物力，而且根治措施涉及面廣，建立穩定、長期的解決措施也是不容易的。為此，虛焊問題一直是電子行業關注的焦點。
（3）背板產品表面保護鍍層不僅要求可焊性好，抗工作環境侵蝕能力強，而且還要求與壓接工藝有良好的適應性。尋求合適的背板產品表面鍍層新的鍍涂層工藝，能同時適應上述要求的鍍層，國內外均在研究中。
（4）系統PCBA單板無鉛化實施中，由于無鉛釬料SAC的熔點比有鉛釬料的高了34℃，而且潤濕性也差很多，在現有的PCB涂層工藝下，焊接缺陷率（虛焊）將比有鉛情況明顯增加。因此，針對系統PCBA單板的無鉛制程全面實施，有必要對影響系統單板焊接質量的主要因素進行預先研究和試驗。
（5）利用上述4種PCB表面處理涂層組裝的PCBA組件，在抗惡劣環境侵蝕能力方面都不理想。以鹽霧試驗為例，4種工藝的大樣品數試驗結果如圖1～圖4所示。
圖1
ENIG Ni／Au工藝／基底金屬嚴重腐蝕
圖2
Im－Ag工藝／基底金屬嚴重腐蝕
圖3
Im－Sn工藝／基底金屬輕微腐蝕
圖4
OSP工藝／基底金屬嚴重腐蝕（6）采用ENIG Ni／Au鍍層的背板產品在用戶應用中也不時發生點狀銹蝕而返修，如圖5所示。
圖5
被銹蝕的背板ENIG Ni／Au表面經過上述大樣品數的應用性能分析，現有的4種工藝雖各有優點和不足，但沒有一種綜合性能均較優的。電子組裝業一直在從事有關與可能解決HASL、OSP和ENIG、Im（化學鍍）等涂層相關缺點的替代表面涂層的試驗和研究，尋找一種新的涂層工藝，是同時抑制PCB焊盤虛焊和提高表面非焊金屬部分抗環境侵蝕能力的唯一出路。