SL－DIP集成電路的封裝特點分析測試百科網wiki版

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發布時間：2023-03-15 13:35 原文鏈接： SL－DIP集成電路的封裝特點

SL－DIP(slim dual in-line package)DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。

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