3招有效規避PCB設計風險
PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。提高一板成功率關鍵就在于信號完整性設計。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧。目前的電子系統設計，有很多產品方案，芯片廠商都已經做好了，包括使用什么芯片，外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時候幾乎不需要考慮電路原理的問題，只需要自己把PCB做出來就可以了。但正是在PCB設計過程中，很多企業遇到了難題，要么PCB設計出來不穩定，要么不工作。對于大型企業，芯片廠商很多都會提供技術支持，對PCB設計進行指導。但一些中小企業卻很難得到這方面的支持。因此，必須想辦法自己完成，于是產生了眾多的問題，可能需要打好幾版，調試很長時間。其實如果了解系統的設計方法，這些完全可以避免。接下來我們就來談談降低PCB設計風險的三點技巧。第1、系統規劃階段最好就考慮信號完整性問題，整個系統這樣搭建......閱讀全文
3招有效規避PCB設計風險
PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。提高一板成功率關鍵就在于信號完整性設計。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧。目前的電子系統設計，有很多產品方案，芯片廠商都已經做好了，包括
PCB設計基礎知識：PCB設計流程詳解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被
PCB設計軟件介紹
之前我們討論過DFM，了解了PCB設計的重要性。那么，主流的PCB設計軟件有哪些呢？我們分為免費軟件、適合設計低端PCB板的軟件，以及適合設計高端PCB板的軟件，大致分為三類，給大家簡單介紹。一、免費軟件1、ZentiPCBZentiPCB是一個基于CAD的程序，允許用戶導入網表文件和使其圖
PCB設計中高速背板設計過程
在“幾大高速PCB設計中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板連接器”，那么高速背板是如何設計出來的，從頭到尾會有哪些設計步驟，每個環節有哪些要點呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板設計流程完整的高速背板設計流程，除了遵循IPD（產品集成開發）流程外，有一定的特殊性，區別于普通的硬件PCB模塊
PCB設計寶典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度較高時： PAD and VIA ：
PCB設計寶典分享（一）
畫板是門硬武藝，不練就不成功，就算你能記下MOS管的所有特性曲線，也終究是不入流。 一般PCB基本設計流程如下： 前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。 1前期準備 這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利
PCB設計軟件大解析
PCB（Printed Circuit Board）設計軟件經過多年的發展、不斷地修改和完善，或優存劣汰、或收購兼并、或強強聯合，現在只剩下Cadence和Mentor兩家公司獨大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理圖工具采用Orcad CIS或
重啟煤化工需規避風險
國家能源局日前正式發布《煤炭清潔高效利用行動計劃（2015~2020年）》，明確提出要“統籌推進現代煤化工產業發展”。另據透露，國家能源局近期還將出臺《關于有序開展煤制氣示范項目建設的指導意見》和《關于穩步推進煤制油產業化示范的指導意見》。分析認為，這意味著我國將重啟暫停6年的煤化工項目。 煤
PCB可制造性設計（三）
外層線路圖形大銅面較多（如圖1），不建議做電鍍金表面處理，因為在大金面上印刷阻焊油，容易導致油墨起泡（結合力不好），有以下兩個建議：①． 更改表面處理為沉金或其他；②． 如要做電鍍金的表面處理，建議將大面積銅的位置改成網格，可以增加阻焊油的結合力（如圖2）．內層隔離環以下隔離環大小，是衡量多層板加工
PCB可制造性設計（二）
背鉆孔設計要求背鉆可以減少過孔的的等效串聯電感，這對高速背板加工非常重要。背鉆孔尺寸比PTH孔徑大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盤中孔設計要求盤中孔：指焊接焊盤上的導通孔，即起到導通孔的電氣性能連接作用，同時不影響到表面焊接。圖1為常見BGA設計，過孔打在引線焊盤上；圖2即為盤中孔設計，過孔
PCB可制造性設計（一）
**PCB可制造性設計（DFM）是確保印制電路板（PCB）從設計到制造過程中的順暢過渡和高質量產出的關鍵步驟**。以下是對DFM的一些介紹：1. **尺寸設計**? ?- **尺寸范圍**：PCB的設計尺寸應考慮到加工設備的限制，通常長度在51至508毫米，寬度在51至457毫米之間[^1^]。?
科學謀劃－系統設計－有效管控土壤污染風險
土壤是保障食品安全的第一道防線，是筑牢健康人居環境的首要基礎。土壤作為經濟社會發展不可或缺的重要戰略資源，其質量狀況直接關系到經濟發展、生態安全和百姓民生福祉，需要全社會給予關注。 針對大氣、水、土壤污染問題，黨中央、國務院部署了《大氣污染防治行動計劃》《水污染防治行動計劃》和《土壤污染防治行
PCB布局設計應遵循哪些原則？
PCB電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。一、PCB布局設計應遵循的原則：首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB
PCB設計中，如何考慮安全間距？
PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。電氣相關安全間距1、導線間間距就主流PCB生產廠家的加工能力來說，導線與導線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產角度出發，有條件的情況下是
PCB設計覆銅板選材介紹（二）
2．2．溫度的變化會導致PCB性能失效，其主要體現在以下方面：A． 溫度高導致分層B．溫度高導致孔銅斷裂而出現開路高溫是否容易導致板材分層主要看材料以下幾個參數指標：l ?Td：Td越高越不容易在高溫時出現分層，其耐熱性能越好l ?T260／T288／T300：其時間越長表明其耐熱性能越好，也就越不
PCB設計覆銅板選材介紹（一）
一、PCB板材主要參數介紹1．1．介電常數（Dk）Dieletric Constant表征介質材料的介電性質或極化性質的物理參數，其值等于以欲測材料為介質與以真空為介質制成的同尺寸電容器電容量之比，該值也是材料貯電能力的表征。介電常數大表示訊號線中的傳輸能量就會有不少被儲存在板材中，將造成“訊號完整
食品監管管理中檢驗風險的規避
【摘 要】隨著經濟全球化、貿易自由化以及食品國際貿易的迅速的發展，造成食品的不安全因素越來越多，食品安全的重要性直接關系到人民群眾的身體健康，社會的穩定發展，做好食品安全檢驗管理工作不僅能夠保證公平貿易，而且還能規避風險，保障公眾健康。本文就深入進行分析食品檢驗監管管理中如何規避食品安全風險。?
PCB設計中的防靜電放電方法
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100
PCB設計阻抗不連續怎么辦？
? ? 作為PCB設計工程師，大家都知道阻抗要連續。但是，正如羅永浩所說“人生總有幾次踩到大便的時候”，PCB設計也總有阻抗不能連續的時候，這時候該怎么辦呢？?關于阻抗? ? 先來澄清幾個概念，我們經常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時阻抗。嚴格來講，他們是有區別的，但是萬變不離其宗，它們仍然是阻抗的基本定
怎樣設計不規則形狀的PCB？（一）
我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時鐘速度的提高，設計也就變得愈加復
怎樣設計不規則形狀的PCB？（二）
雖然 DXF 格式包含電路板尺寸和厚度，但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位號以及元件的 Z 軸高度。這種格式大大改善了在三維視圖中可視化 PCB 的功能。IDF 文件中可能還會納入有關禁布區的其他信息，例如電路板頂部和底部的高度限制。 系統需要能夠以與 DXF 參數
如何規避安全風險？大模型安全評估框架發布
當前，ChatGPT 正在引領人類進入無縫人機交互的新時代。相關業內人士指出，大規模語言模型（以下簡稱大模型）在新一輪快速發展同時，場景應用也暴露出一些問題，如事實性錯誤、知識盲區和常識偏差等。此外，大模型還面臨訓練數據來源合規性、數據使用的偏見性、生成內容的安全性等風險。 “要規避安全風險，
如何規避安全風險？大模型安全評估框架發布
當前，ChatGPT 正在引領人類進入無縫人機交互的新時代。相關業內人士指出，大規模語言模型（以下簡稱大模型）在新一輪快速發展同時，場景應用也暴露出一些問題，如事實性錯誤、知識盲區和常識偏差等。此外，大模型還面臨訓練數據來源合規性、數據使用的偏見性、生成內容的安全性等風險。“要規避安全風險，降低人工
充分了解旋轉蒸發器，有效規避使用弊端
旋轉蒸發器滿足便捷性和多功能性方面的要求。采用模塊化設計，可根據您的需求通過即插即用的方式擴展成一個全集成系統，包括一個中央界面(I-300/I-300Pro)、真空泵(V-300)和循環冷卻機(F-305/F-308/F-314)。實現的系統同步控制以及自動化SOPs蒸餾過程。功能和特點-全新設
PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（一）
隨著現代電子技術的飛速發展，PCBA也向著高密度高可靠性方面發展。雖然現階段PCB和PCBA制造工藝水平有很大的提升，常規PCB阻焊工藝不會對產品可制造性造成致命的影響。但是對于器件引腳間距非常小的器件，由于PCB助焊焊盤設計和PCB阻焊焊盤設計不合理，將會提升SMT焊接工藝難度，增加PCBA表面貼
歐盟塑料標準有新規－出口需規避新風險
據介紹，歐盟委員會2014年3月24日公布實施的食品接觸塑料材料和制品10/2011號法規，經過近一年的緩沖過渡期后，將于今年3月25日正式實施執行，歐盟市場塑料材料和制品有可能因不符合該新法規要求而被下架或通報。 檢驗局提醒 塑料出口需規避新風險 番禺檢驗檢疫局負責人介紹，目前，番禺轄區有
加強生物安全柜正確使用規避感染風險
2003～2004年我國多起生物實驗室感染事故的發生，使相關部門、廣大科研工作者和實驗室工作人員對生物危害有了較為深刻的認識。2004年，國家發布了國務院424號令《病原微生物實驗室過濾條例》和國家標準《實驗室生物安全通用要求》GB 19489-2004。2008年國家標準化管理委員會與相關部門對“
有效規避HPLC使用過程中的問題（二）
? 讓我們再次回到OQ及PQ討論。在儀器生命周期中需要對OQ及PQ的不同角色進行持續滿足與支持，而實現這一目標具有多種選擇。由USP中關于HPLC儀器的內容總結出PQ測試應：定義PQ測試的用戶性能指標，以證明儀器可實現預期應用的無故障運行。 通常以實驗室中的儀器應用為基礎，基于良好的科學性，
有效規避HPLC使用過程中的問題（一）
? 對高效液相色譜(HPLC)儀的生命周期進行風險評估的真正意義是什么?如何幫助用戶解決操作色譜儀過程中遇到的問題，從而使其在性能認證(PQ)過程中被發現或在操作認證(OQ)過程中避免?本文會一一說明并助您探尋PQ與OQ在生命周期設計認證(DQ)階段所起的作用。 GxP法規實驗室必須對色譜儀
PCB板設計中接口連接線的EMC問題分析與設計
PCB 板的接口連接線及電纜的電磁兼容性問題；分別來看EMI 和 EMS 這兩個方面；EMI－輻射發射的問題：在下示意圖中與電路板相連的電纜也是產生輻射問題的原因之一， 因為高速信號電流在電纜中流動由于環路和阻抗不匹配等原因；很易對外產生共模或差模的電磁輻射。EMS－對于抗干擾問題：（EFT的設計問