PCB可靠性問題及案例分析：綜述2
在失效分析過程中，往往需要借助多種失效分析手段綜合分析，方能得到可靠的分析結論。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依據相關測試方法和標準進行測試分析，常用的測試分析標準包括IPC－TM－650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。以下介紹常見的失效分析手段：SEM＆EDS SEM即掃描電子顯微鏡（Scanning Electron Microscope），EDS即X射線能譜分析儀（Energy Dispersive Spectrometer），兩者是業內最常見的聯用設備，能夠觀察樣品表面的微觀形貌，并進行微區成分分析。掃描電子顯微鏡由其電子槍的不同，分為鎢燈絲、熱場和冷場電鏡，不同的電鏡之間，其放大倍率和分辨率均有區別，場發射電鏡往往放大數十萬倍也毫不費力，分辨率接近1nm。SEM主要是通過聚焦高能電子束轟擊掃描樣品表面，被激發的區域將產生各種信號，如二次電子、背散射電子和特征X射線......閱讀全文
PCB可靠性問題及案例分析：綜述1
自20世紀50年代初，印制電路板（PCB）一直是電子封裝的基本構造模塊，作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐，其質量和可靠性決定了整個電子封裝的質量和可靠性。而隨著電子產品的小型化、輕量化和多功能化要求，以及無鉛、無鹵進程的推動，對PCB可靠性的要求會越來越高，因此如何快速定位PCB可靠性問
PCB可靠性問題及案例分析：綜述2
在失效分析過程中，往往需要借助多種失效分析手段綜合分析，方能得到可靠的分析結論。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依據相關測試方法和標準進行測試分析，常用的測試分析標準包括IPC－TM－650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。以下介紹常見的失效分析手段：SE
如何提高pcb線路板的熱可靠性？
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。熱分析貼片加工中熱分析可協助設計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（二）
三、綜合提升PCB鍍層可焊性和抗環境侵蝕能力對改善工藝可靠性的現實意義（1）現在電子產品的制造質量越來越依賴于焊接質量。在焊接質量缺陷中占據第一位同時也是影響最嚴重的是虛焊，它是威脅電子產品工作可靠性的頭號殺手。（2）虛焊現象成因復雜，影響面廣，隱蔽性大，因此造成的損失也大。在實際工作中為了
PCB可靠性問題及案例分析：綜述11
短路（CAF）短路（ECM）燒板而在實際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機理可能是復雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此過程中，任何一個環節稍有疏忽，都有可能造成“冤假錯案”。可靠性問題的一般分析思路背景信息收集
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（三）
四、Im－Sn＋重熔工藝在惡劣環境下改善抗腐蝕能力和可焊性的機理1．Im－Sn＋重熔工藝流程為了解決現有PCB表面涂層在存儲一段時間后，在惡劣環境條件下耐腐蝕性能差，可焊性不良的問題，有必要研究一種改進的新工藝，以提供一種PCB耐腐蝕可焊涂層的新的處理方法，通過該方法處理后的PCB，同時具有
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（一）
一、PCB常用可焊性涂層的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au鍍層1）鍍層特點ENIG Ni（P）／Au（化學鍍鎳、金）工藝是在PCB涂敷阻焊層（綠油）之后進行的。對ENIG Ni／Au工藝的最基本要求是可焊性和焊點的可靠性。化學鍍Ni層厚度為3～5μm，化學鍍薄Au層（又稱浸Au
PCB設計基礎知識：PCB設計流程詳解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被
如何避免PCB電磁問題？PCB專家給的建議
電磁兼容性（EMC）及關聯的電磁干擾（EMI）歷來都需要系統設計工程師擦亮眼睛，在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下，這兩大問題尤其令PCB布局和設計工程師頭痛。EMC與電磁能的產生、傳播和接收密切相關，PCB設計中不希望出現EMC。電磁能來自多個源頭，它們混合在一起，
PCB專家給出建議
技巧：避免90°角為降低EMI，應避免走線、過孔及其它元器件形成90°角，因為直角會產生輻射。在該角處電容會增加，特性阻抗也會發生變化，導致反射，繼而引起EMI。要避免90°角，走線應至少以兩個45°角布線到拐角處。技巧：使用過孔需謹慎在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過孔在不同層之間提供導電連接。
PCB老化房介紹
PCB老化房即為印制電路板高溫老化房，又稱印刷電路板高溫老化房，是針對高性能電子產品仿真出一種高溫、惡劣環境測試的設備，是提高產品穩定性、可靠性的重要實驗設備，是目前運用較為廣泛的一種電子老化設備。???PCB老化房特點：1．溫度控制準確，精度高。由于采用了獨特的風道系統設計及電控系統，能保持整個房
PCB設計軟件介紹
之前我們討論過DFM，了解了PCB設計的重要性。那么，主流的PCB設計軟件有哪些呢？我們分為免費軟件、適合設計低端PCB板的軟件，以及適合設計高端PCB板的軟件，大致分為三類，給大家簡單介紹。一、免費軟件1、ZentiPCBZentiPCB是一個基于CAD的程序，允許用戶導入網表文件和使其圖
使用EDA分析PCB
Q：請問就你個人觀點而言：針對模擬電路（微波、高頻、低頻）、數字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和數字混合電路（微波、高頻、低頻），目前PCB設計哪一種EDA工具有較好的性能價格比（含仿真）？可否分別說明。A：限于本人應用的了解，無法深入地比較EDA工具的性能價格比，選擇軟件要按照所應用范疇來講，我主
PCB設計寶典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度較高時： PAD and VIA ：
PCB設計寶典分享（一）
畫板是門硬武藝，不練就不成功，就算你能記下MOS管的所有特性曲線，也終究是不入流。 一般PCB基本設計流程如下： 前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。 1前期準備 這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利
常見PCB微孔技術介紹
隨著產品性能的提高，PCB也在不斷更新發展，線路越來越密集，需要安置的元器件越來越多，但PCB的大小不僅不會變大，反而變得越來越小，那么，這時候要想在板塊上鉆孔，則需要相當的技術了。PCB鉆孔技術有多種，傳統的方法，制作內層盲孔，逐次壓合多層板時，先以兩片有通孔的雙面板當外層，與無孔的內層板
PCB設計軟件大解析
PCB（Printed Circuit Board）設計軟件經過多年的發展、不斷地修改和完善，或優存劣汰、或收購兼并、或強強聯合，現在只剩下Cadence和Mentor兩家公司獨大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理圖工具采用Orcad CIS或
如何應對PCB串擾？
串擾是指一個信號在傳輸時，因電磁耦合等原因，對相鄰的傳輸線產生不期望的影響，在被干擾信號表現為被注入了一定的耦合電壓和耦合電流。過大的串擾可能引起電路的誤觸發，導致系統無法正常工作。電子產品的發展，朝著小體積、高速度的方向發展，體積減小會導致電路的布局布線密度變大，而信號的頻率卻在提高，使得
淺談PCB連接的方法
PCB是電子產品的基本元器件，任何電子產品都需要PCB才能制成。那么，PCB在電子產品之中，必須要與其他器件相互連接在一起，這就是PCB的互連。總的來說，PCB的連接有三個方面：芯片到PCB、PCB內部、PCB與外部器件。一、芯片與PCB的互連芯片與PCB互連，存在的問題是互連密度太高，會導致PCB
PCB可制造性設計（三）
外層線路圖形大銅面較多（如圖1），不建議做電鍍金表面處理，因為在大金面上印刷阻焊油，容易導致油墨起泡（結合力不好），有以下兩個建議：①． 更改表面處理為沉金或其他；②． 如要做電鍍金的表面處理，建議將大面積銅的位置改成網格，可以增加阻焊油的結合力（如圖2）．內層隔離環以下隔離環大小，是衡量多層板加工
PCB可制造性設計（二）
背鉆孔設計要求背鉆可以減少過孔的的等效串聯電感，這對高速背板加工非常重要。背鉆孔尺寸比PTH孔徑大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盤中孔設計要求盤中孔：指焊接焊盤上的導通孔，即起到導通孔的電氣性能連接作用，同時不影響到表面焊接。圖1為常見BGA設計，過孔打在引線焊盤上；圖2即為盤中孔設計，過孔
PCB布局布線規則（二）
4、蛇形線：蛇形線是Layout中經常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調節延時，滿足系統時序設計要求。設計者首先要有這樣的認識：蛇形線會破壞信號質量，改變傳輸延時，布線時要盡量避免使用。但實際設計中，為了保證信號有足夠的保持時間，或者減小同組信號之間的時間偏移，往往不得不故意進行繞線。注意點：
PCB布局布線規則（一）
一 元器件布局的10條規則：遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。相同結構電路部分，盡可能采用“對稱
PCB布局布線規則（三）
7、器件布局分區／分層規則：主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。對混合電路，也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。8、地線回路規則：環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻
保持PCB清潔有什么好處？
在為非功能性或不良性能電路排除故障時，工程師通常可運行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優秀的工程師可能也會被難住，感到挫敗或困惑。我也曾經經歷過這種痛苦。為避免鉆進類似的死胡同，我向大家介紹一個簡單而又非常重要的小技巧：為其保持清潔！我這么說是什么意
PCB可制造性設計（一）
**PCB可制造性設計（DFM）是確保印制電路板（PCB）從設計到制造過程中的順暢過渡和高質量產出的關鍵步驟**。以下是對DFM的一些介紹：1. **尺寸設計**? ?- **尺寸范圍**：PCB的設計尺寸應考慮到加工設備的限制，通常長度在51至508毫米，寬度在51至457毫米之間[^1^]。?
PCB布局布線規則（四）
14、走線的分枝長度控制規則：盡量控制分枝的長度，一般的要求是Tdelay＜＝Trise／20。15、走線的諧振規則：主要針對高頻信號設計而言， 即布線長度不得與其波長成整數倍關系， 以免產生諧振現象。16、孤立銅區控制規則：孤立銅區的出現， 將帶來一些不可預知的問題， 因此將孤立銅區與別的信號相接
可靠性的定義
產品可靠性可靠性指產品在規定的條件下和規定的時間內，完成規定功能的能力。1、狹義的可靠性是產品在使用期間沒有發生故障的性質。2、廣義可靠性是指使用者對產品的滿意程度或對企業的信賴程度。而這種滿意程度或信賴程度是從主觀上來判定的。
可靠性增長概述
一、可靠性增長的基本概念通過不斷地消除產品在設計或制造過程中地薄弱環節，使產品可靠性隨時間而逐步提高的過程，稱為可靠性增長過程。可靠性增長是保證現代復雜系統投入使用后具有所要求的可靠性的一種有效途徑，貫穿于系統壽命周期地各個階段。在不同的壽命周期階段，可采用不同的方法及技術來實現可靠性增長。二、可靠
如何利用可靠性增長數據進行產品可靠性綜合評估？
可靠性評估是通過有計劃、有目的地收集產品試驗或使用階段的數據，用統計分析的方法進行分布的檢驗、分布參數的估計、可靠性參數的估計，定量地評估產品的可靠性。?產品在研制過程中，如果發生了故障，經過故障分析并采取了相應有效的糾正措施，則產品的可靠性因為對故障的糾正而得到了增長，同時產品的母體也發生了變化，